製程流程
OP
CAM
裁板
內層圖像 (前處理→塗布→烘烤)
曝光/蝕刻 (曝光→顯影→蝕刻→去膜)
AOI檢查 (CCD鑽孔→光學檢測→檢修)
棕化 (酸洗→鹼洗→預浸→棕化→烘乾)
疊合 (PP裁切→PP沖孔→熱熔機熔合→疊板)
壓合 (熱壓→冷壓→下料→X-ray鑽靶→CNC撈邊)
傳統機孔 (鑽孔→X-ray→孔位AOI)
電射鑽孔 (電射→盲孔檢查AOI→盲埋孔電鍍)
一次銅 (去膠渣→化學鍍銅→一銅→電鍍填孔)
曝光 (壓膜→曝光)
顯影 (顯影→水洗→烘乾)
圖形電鍍 (圖形電鍍→鍍錫)
蝕刻 (去膜→蝕銅→剝錫)
中檢&AOI檢查
印刷 (製板→印刷→預烤)
顯影 (曝光→顯影→後烤)
- 噴錫
- 無鉛噴錫
- 化金
- 鍍金
文字印刷 (製網板→印刷→烘烤)
成型
溝槽切割 V-Cut
金手指斜邊
電測 (清洗→測試→檢修→複測)
外觀檢查 (驗孔→表面處理→外觀檢驗)
包裝 (摺板彎翹→挑週期→算數量→真空包裝→秤重→裝箱→入庫)