製程流程

OP
CAM

裁板

內層圖像 (前處理→塗布→烘烤)

曝光/蝕刻 (曝光→顯影→蝕刻→去膜)

AOI檢查 (CCD鑽孔→光學檢測→檢修)

棕化 (酸洗→鹼洗→預浸→棕化→烘乾)

疊合 (PP裁切→PP沖孔→熱熔機熔合→疊板)

壓合 (熱壓→冷壓→下料→X-ray鑽靶→CNC撈邊)

傳統機孔 (鑽孔→X-ray→孔位AOI)

電射鑽孔 (電射→盲孔檢查AOI→盲埋孔電鍍)

一次銅 (去膠渣→化學鍍銅→一銅→電鍍填孔)

曝光 (壓膜→曝光)

顯影 (顯影→水洗→烘乾)

圖形電鍍 (圖形電鍍→鍍錫)

蝕刻 (去膜→蝕銅→剝錫)

中檢&AOI檢查

印刷 (製板→印刷→預烤)

顯影 (曝光→顯影→後烤)

  • 噴錫
  • 無鉛噴錫
  • 化金
  • 鍍金

文字印刷 (製網板→印刷→烘烤)

成型
溝槽切割 V-Cut
金手指斜邊

電測 (清洗→測試→檢修→複測)

外觀檢查 (驗孔→表面處理→外觀檢驗)

包裝 (摺板彎翹→挑週期→算數量→真空包裝→秤重→裝箱→入庫)