製程能力

項目	PCB	FPC	MCPCB
可生產層數	1~52層	1~8層	1~8層
型態	單、雙面板、多層板、1~4階盲埋孔板	單、雙面板、多層板、多單板、軟硬結合板	單面板、單側雙面板、金屬夾層板
基材	CEM、FR4、FR5等玻纖材	2Layer 或 3Layer 等PI	鋁、銅之金屬材
板厚	0.1~6.35mm	0.1~0.3mm	0.6~2.0mm
工作排版 面積	510*750mm(max)	250*550mm(max)	510*610mm(max)
內層線路	線寬/線距=>2mil/2mil	線寬/線距=>3mil/3mil	線寬/線距=>4mil/4mil
壓合銅厚	0.5oz~5oz	0.5oz~2oz	1oz~3oz
鑽導通孔 (PTH)	ø=2mil 孔徑公差±2mil	ø=3mil 孔徑公差±3mil	ø=6mil 孔徑公差±3mil
外層線路	線寬/線距=>2mil/2mil	線寬/線距=>3mil/3mil	線寬/線距=>4mil/4mil
防焊印刷	膜厚 0.7~1.5mil 隔焊下墨間距 3mil 曝光偏移度 2mil	膜厚 0.4~0.7mil 隔焊下墨間距 4mil 曝光偏移度 3mil	膜厚 0.7~1.5mil 隔焊下墨間距 4mil 曝光偏移度 3mil
文字印刷	下墨線寬 4mil(min)	下墨線寬 5mil(min)	下墨線寬 5mil(min)
表面處理	無錫噴錫、化金、鍍金、化銀、鍍銀、OSP	化錫、化金、鍍金、化銀、鍍銀、鍍錫、OSP	無錫噴錫、化金、化銀、電鍍金、電鍍銀、OSP
鑽孔定孔 (NPTH)	ø=1.0~6.5mm 偏移度±2mil 孔徑公差±2mil	ø=1.0~6.5mm 偏移度±2mil 孔徑公差±2mil	ø=1.0~6.5mm 偏移度±2mil 孔徑公差±2mil
成型	CNC、模沖、V-cut	刀模、蝕刻模、鋼模	CNC、模沖、V-cut
測試	O/S 測試	O/S 測試	O/S 測試
品檢	成品檢驗規範	成品檢驗規範	成品檢驗規範
包裝出貨	真空氣泡袋包裝	夾鏈帶包裝、tray盤包裝	真空氣泡袋包裝、tray盤包裝