制程流程
OP
CAM
裁板
内层图像 (前处理→涂布→烘烤)
曝光/蚀刻 (曝光→显影→蚀刻→去膜)
AOI检查 (CCD钻孔→光学检测→检修)
棕化 (酸洗→碱洗→预浸→棕化→烘干)
叠合 (PP裁切→PP冲孔→热熔机熔合→叠板)
压合 (热压→冷压→下料→X-ray钻靶→CNC捞边)
传统机孔 (钻孔→X-ray→孔位AOI)
电射钻孔 (电射→盲孔检查AOI→盲埋孔电镀)
一次铜 (去胶渣→化学镀铜→一铜→电镀填孔)
曝光 (压膜→曝光)
显影 (显影→水洗→烘干)
图形电镀 (图形电镀→镀锡)
蚀刻 (去膜→蚀铜→剥锡)
中检&AOI检查
印刷 (制板→印刷→预烤)
显影 (曝光→显影→后烤)
- 喷锡
- 无铅喷锡
- 化金
- 镀金
文字印刷 (制网板→印刷→烘烤)
成型
沟槽切割 V-Cut
金手指斜边
电测 (清洗→测试→检修→复测)
外观检查 (验孔→表面处理→外观检验)
包装 (折板弯翘→挑周期→算数量→真空包装→秤重→装箱→入库)