制程流程

OP
CAM

裁板

内层图像 (前处理→涂布→烘烤)

曝光/蚀刻 (曝光→显影→蚀刻→去膜)

AOI检查 (CCD钻孔→光学检测→检修)

棕化 (酸洗→碱洗→预浸→棕化→烘干)

叠合 (PP裁切→PP冲孔→热熔机熔合→叠板)

压合 (热压→冷压→下料→X-ray钻靶→CNC捞边)

传统机孔 (钻孔→X-ray→孔位AOI)

电射钻孔 (电射→盲孔检查AOI→盲埋孔电镀)

一次铜 (去胶渣→化学镀铜→一铜→电镀填孔)

曝光 (压膜→曝光)

显影 (显影→水洗→烘干)

图形电镀 (图形电镀→镀锡)

蚀刻 (去膜→蚀铜→剥锡)

中检&AOI检查

印刷 (制板→印刷→预烤)

显影 (曝光→显影→后烤)

  • 喷锡
  • 无铅喷锡
  • 化金
  • 镀金

文字印刷 (制网板→印刷→烘烤)

成型
沟槽切割 V-Cut
金手指斜边

电测 (清洗→测试→检修→复测)

外观检查 (验孔→表面处理→外观检验)

包装 (折板弯翘→挑周期→算数量→真空包装→秤重→装箱→入库)