制程能力

项目	PCB	FPC	MCPCB
可生产层数	1~52层	1~8层	1~8层
型态	单、双面板、多层板、1~4阶盲埋孔板	单、双面板、多层板、多单板、软硬结合板	单面板、单侧双面板、金属夹层板
基材	CEM、FR4、FR5等玻纤材	2Layer 或 3Layer 等PI	铝、铜之金属材
板厚	0.1~6.35mm	0.1~0.3mm	0.6~2.0mm
工作排版 面积	510*750mm(max)	250*550mm(max)	510*610mm(max)
内层线路	线宽/线距=>2mil/2mil	线宽/线距=>3mil/3mil	线宽/线距=>4mil/4mil
压合铜厚	0.5oz~5oz	0.5oz~2oz	1oz~3oz
钻导通孔 (PTH)	ø=2mil 孔径公差±2mil	ø=3mil 孔径公差±3mil	ø=6mil 孔径公差±3mil
外层线路	线宽/线距=>2mil/2mil	线宽/线距=>3mil/3mil	线宽/线距=>4mil/4mil
防焊印刷	膜厚 0.7~1.5mil 隔焊下墨间距 3mil 曝光偏移度 2mil	膜厚 0.4~0.7mil 隔焊下墨间距 4mil 曝光偏移度 3mil	膜厚 0.7~1.5mil 隔焊下墨间距 4mil 曝光偏移度 3mil
文字印刷	下墨线宽 4mil(min)	下墨线宽 5mil(min)	下墨线宽 5mil(min)
表面处理	无锡喷锡、化金、镀金、化银、镀银、OSP	化锡、化金、镀金、化银、镀银、镀锡、OSP	无锡喷锡、化金、化银、电镀金、电镀银、OSP
钻孔定孔 (NPTH)	ø=1.0~6.5mm 偏移度±2mil 孔径公差±2mil	ø=1.0~6.5mm 偏移度±2mil 孔径公差±2mil	ø=1.0~6.5mm 偏移度±2mil 孔径公差±2mil
成型	CNC、模冲、V-cut	刀模、蚀刻模、钢模	CNC、模沖、V-cut
测试	O/S 测试	O/S 测试	O/S 测试
品检	成品检验规范	成品检验规范	成品检验规范
包装出货	真空气泡袋包装	夹链带包装、tray盘包装	真空气泡袋包装、tray盘包装